Xslicer SMX™-6010

マイクロフォーカスX線検査装置

高精細かつ広ダイナミックレンジ画像

 300万画素フラットパネル検出器を搭載

300万画素フラットパネル検出器(従来比:2.3倍)を採用することにより微細な内部構造・欠陥を捉えることができます。

130万画素X線透視画像(当社従来装置)

130万画素X線透視画像
(当社従来装置)

300万画素X線透視画像

300万画素X線透視画像

 新機能HDR処理を搭載

当社オリジナルのHDR処理を新たに搭載。
従来に比べダイナミックレンジの広いX線透視画像を取得することができます。
透過性の良い部分,悪い部分を一度に観察できるため,検査時間の短縮にもつながります。

HDR処理あり

 

HDR処理適用例

シンプルかつ快適な操作性

 3ステップで撮影

X線透視撮影がわずか3ステップで行えます。
大型モニターとシンプルなボタンレイアウトで視認性がよく直感的な操作を実現。
初めての方でも簡単にX線検査ができます。

3ステップで撮影

STEP 1
ワーク交換

ワーク交換ボタンをクリックします。

  • X線照射を停止
  • ステージが自動的にワークを交換しやすい位置まで移動

STEP 2
検査開始

正面扉を閉めて開始ボタンをクリックします。

  • X線を照射
  • ステージ全景の外観画像を撮影

STEP 3
位置決め

外観画像上をクリックすることで大まかに位置をあわせ,次にX線画像上をクリックすることで,目的の位置を観察することができます。

 スムーズな透視・CT切り替え

透視撮影からCT撮影の切り替えはメニュータブを選択するだけで可能です。
本装置は斜めCT撮影です。フラットパネル検出器を傾動させ360度回転しながらX線透視画像を撮影し,断面画像を作成します。CT撮影のため,別ユニットを取り付ける作業は必要ありません。
CT撮影条件は撮影モード,撮影角度,撮影領域を選択するだけの簡単設定。
透視撮影で気になる位置をすぐにCT撮影し,観察できます。

スムーズな透視・CT切り替え

 高速撮影・高速再構成

CTソフトウェア「Xslicer」は従来CT撮影開始前に必要としていた校正作業を完全自動化し,高速撮影を実現しています。
CT撮影開始から断面画像表示まで最短2分以内です。

高速撮影・高速再構成

 広いCT撮影範囲

350 mm×350 mm であればどこでもCT撮影が可能です。従来の斜めCTのようにワークを回転テーブルの中心に移動させる必要が無いため,撮影箇所をクリックするだけで,撮影位置決めが可能です。

広いCT撮影範囲

 簡単トラッキングポイント設定

トラッキングポイントを設定すると傾動時や回転時に注目する観察位置が画面中心からずれません。
そのため観察位置を見逃しません。
トラッキングポイントは検出器を傾動させ注目する観察位置をダブルクリックするだけで設定が可能です。

簡単トラッキングポイント設定

検査をサポートする豊富な機能

 ティーチング機能

作成したティーチングファイルに従って,任意で複数の観察位置を連続で移動しながら透視撮影およびCT撮影が可能です。 また,観察位置毎に「OK」,「NG」,「保留」の判定を行い結果を保存できます。

ティーチング機能

ティーチング機能

 ステップ送り機能

ステップ送り機能は開始位置,移動量,移動回数を指定できます。実行時には開始位置から設定に従って連続移動,観察を行います。一定間隔でならんだワークの透視またはCTの連続撮影が可能です。

ステップ送り機能

 パノラマ撮影機能

外観画像上から撮影範囲を指定するだけで広範囲のX線透視画像を取得することが可能です。接合処理を改良し,各画像間のつなぎ目が目立たないパノラマ画像を得ることができます。最大3200万画素のX線透視画像を取得可能です。

パノラマ撮影機能

 画像調整機能(AW 機能・注目範囲機能)

透視画像内で指定した箇所がとくに視認しやすいように,コントラスト設定を自動的に最適化します。通常,このような最適化機能では注目範囲以外の部分は視認が困難となりますが,独自の画像処理アルゴリズムにより,注目範囲以外もなるべく視認しやすいように自動調整します。

画像調整機能(AW 機能・注目範囲機能)

検査工数を削減する豊富なサポート機能

 BGA計測

BGA(ボールグリッドアレイ)のバンプ径やボイド率などを計測できます。
独自画像処理アルゴリズムにより,複雑なパラメーターの設定が不要です。
複数の設定を保存しておき,検査対象ごとに対象の設定を呼び出して計測することも可能です。

※ワークにより手動調整が必要な場合もあります。

BGA計測

静止画像

 面積比率計測

ダイボンドやはんだペーストの濡れ性などの面積の比率を計測します。
独自画像処理アルゴリズムにより複雑なパラメーター設定が不要です。
複数の設定を保存しておき,検査対象ごとに対象の設定を呼び出して計測することも可能です。さらに,面積比率による合否判定ができます。

※ワークにより手動調整が必要な場合もあります。
※測定範囲(RoF)を手動で設定することが可能です。

面積比率計測

ワイヤー流れ率

 ワイヤー流れ率計測

ボンディングワイヤーの両端と最大曲点を指定することにより,ワイヤー流れ率を計測します。
また,ワイヤー流れ率による合否判定ができます。

ワイヤー流れ率計測

 寸法計測

2点間距離や3点計測が可能です。
本装置では透視拡大率に連動して校正データを内部計算しており,効率よく寸法計測ができます。

寸法計測

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