Xslicer SMX-1010/1020

マイクロフォーカスX線検査装置

汎用機のレベルを超えた高画質

 300万画素超高解像度フラットパネル検出器を搭載

※Xslicer SMX-1020

Xslicer SMX-1020は300万画素フラットパネル検出器を採用。広視野を実現しながら詳細な内部構造・欠陥を捉えることができます。Xslicer SMX-1020はXslicer SMX-1010の2倍の視野サイズで検査可能です。

 新機能ハイダイナミックレンジ処理(HDR)を搭載

当社オリジナルのハイダイナミックレンジ処理を搭載。ダイナミックレンジの広いX線透視画像を取得することができます。
透過性の良い部分,悪い部分を一度に観察できるため,視認性の向上,検査時間の短縮にもつながります。

大幅な検査時間短縮を実現するソフトウェア

 3ステップ,5秒で検査開始

観察開始までの工程はわずか3ステップ。開始ボタンをクリック後,X線照射,外観カメラ撮影を自動実行します。
ワークセットから5秒でX線透視撮影が可能です(従来比4.6倍)。

シンプルかつ快適な操作性

 シンプルなUIと簡単位置決め操作

大型モニターとシンプルなボタンレイアウトで視認性がよく直感的な操作を実現。
初めての方でも簡単にX線検査が可能です。

 検出器取込速度,ステージ移動速度の高速化

フラットパネル検出器の取込速度は従来比4倍,ステージ移動速度(XY方向)は1.6倍に高速化。
普段の使用はもとより連続検査時のタクトタイムアップに貢献します。

 ステップ送り機能を用いた連続検査例

従来機SMX-1000 PlusとSMX-1020のステップ送り機能を使用し,25ワークを連続X線検査した際の検査時間を比較しました。SMX-1000 Plusに比べ,約40 % の検査時間短縮となります。
また,35%以上のX線照射時間の削減となり,ランニングコスト削減にもつながります。

一定間隔で並んだワークの連続観察が可能です。開始位置,移動量,移動回数を指定できます。実行時には開始位置から設定に従って連続移動,観察を行います。検査後にはOK/NG/保留の結果一覧を表示可能です。

 Xslicer SMX-1020はXslicer SMX-1010に比べ検査時間が1/2

Xslicer SMX-1020はXslicer SMX-1010に比べ横方向に2倍のエリアサイズがあります。1度に検査できるエリアが2倍となるため,検査時間はおよそ1/2となります。
パレットに複数並べたワークの連続検査等において,さらなる時間短縮が実現できます。

3D解析を1台でカバーする多様な機能

 簡単高画質CT機能(オプション)

コンパクトなCTユニットを透視ステージにセットし,ソフトウェアタブを切り替えるだけで透視機能では観察できなかった,3次元解析が可能になります。ソフトウェアの切替が不要なため,簡単にCT撮影を開始できます。

CTユニット取付時

ティーチング機能

 校正作業を自動化(撮影スタート前の作業を80%時間短縮)

校正作業を自動化しCT撮影を簡略化。従来のようにワーク搭載毎に校正作業をする必要がありません。
撮影条件は簡易/標準/きれいの3パターンから選択するだけで,すぐに撮影開始できます。

 最大3200万画素 パノラマ撮影機能

外観画像上から撮影範囲を指定するだけで広範囲のX線透視画像を取得することが可能です。接合処理を改良し各画像間のつなぎ目の目立たないパノラマ画像を最大3200万画素のX線透視画像で取得可能です。

パノラマ撮影機能

撮影モード 画素数 300×350mm全域撮影時間
簡易 2K(フルHD)サイズ相当 約200万画素 SMX-1010 : 115秒 / SMX-1020 : 100秒
標準 4Kサイズ相当 約800万画素 SMX-1010 : 135秒 / SMX-1020 : 120秒
きれい 8Kサイズ相当 約3200万画素 SMX-1010 : 590秒 / SMX-1020 : 495秒
 
 
※従来機SMX-1000 Plus は最速395秒

 画像調整機能(AW 機能・注目範囲機能)

透視画像内で指定した箇所が特に視認しやすいように,コントラスト設定を自動で最適化します。

画像計測機能

 BGA計測

BGA(ボールグリッドアレイ)のバンプ径やボイド率などを計測できます。
独自画像処理アルゴリズムにより,複雑なパラメーターの設定が不要です
複数の設定を保存しておき,検査対象ごとに対象の設定を呼び出しての計測もできます。

※ワークにより手動調整が必要な場合もあります。

BGA計測

静止画像

 面積比率計測

ダイボンドやはんだペーストの濡れ性などの面積の比率を計測できます。独自画像処理アルゴリズムにより複雑なパラメーター設定が不要です。複数の設定を保存しておき,検査対象ごとに対象の設定を呼び出しての計測もできます。面積比率による合否判定ができます。

※ワークにより手動調整が必要な場合もあります。

面積比率計測

ワイヤー流れ率

 ワイヤー流れ率計測

ボンディングワイヤーの両端と最大曲点を指定することにより,ワイヤー流れ率を計測できます。
ワイヤー流れ率による合否判定ができます。

ワイヤー流れ率計測

 寸法計測

2点間距離や3点計測が可能です。
本装置では透視拡大率に連動して校正データを内部計算しており,精度よく寸法計測ができます。

寸法計測

検査をサポートする豊富な機能

 ティーチング機能

任意の観察位置を個別に登録できます。作成したファイルに従って,複数の観察位置を連続で移動しながら透視観察が可能です。
また,観察位置毎に作業者が「OK」,「NG」,「保留」の判定を行い結果を保存できます。
ティーチングでは任意の観察位置を個別に登録可能です。

 短SDD化機能

SDD:フラットパネル検出器~X線検出器距離を185 mm へ切り替えることが可能です(標準は370 mm)。
短SDD化を行うことで透過しにくいワークでも十分な透過画像を得ることが可能です。

 

 斜め透視機能

フラットパネル検出器は最大60度の傾斜が可能。検出器が傾動するため,ワークを固定する必要がありません。
指定した部位が特に視認しやすいように斜め透視が可能です。

検出器が傾動していない状態

検出器が60度傾動した状態

 簡単トラッキング設定

検出器を傾動し見たいポイントをダブルクリックするだけでトラッキングポイント設定が可能です。
トラッキングポイントを設定すると傾動軸の動きにステージが追従するため,注目ポイントを見失うことがありません。

 

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