プリント基板の熱膨張測定

プリント基板の熱膨張測定

プリント基板やICのように金属とエポキシ樹脂が接合されるような部品では熱膨張係数が重要となってきます。なるべく両者に差が生じないようにするのが理想的です。
エポキシ樹脂の熱膨張測定をご紹介します。ここではプリント基板を熱分析装置TMA-60を用いて5℃/min で加熱した時の膨張曲線を示します。90℃付近にガラス転移による変極点が観察され,その前後で熱膨張係数が著しく変化していることがわかります。

エポキシ樹脂の熱膨張測定

熱分析装置TMA-60

熱分析は物質の温度を調節されたプログラムに従って変化させながら、その物質のある物理的性質を温度の関数として測定する手法です。熱分析による電子材料の物性評価方法としてDSCによるガラス転移,融解過程の測定,TMAによる熱膨張測定,軟化点の測定,TGAによる充填剤の定量,耐熱性の測定などがあげられます。

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