SALD-7000 によるＣＭＰスラリーの粒度分布評価

はじめに

現在の半導体製造プロセスにおいて，ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing，化学機械研磨）プロセスは欠くことのできないものとなってきています。ＣＭＰスラリーの品質管理において，スラリー中の研磨剤粒子の粒度分布測定が，最も重要なものの一つとして挙げられます。しかし，ＣＭＰスラリー中の研磨剤粒子はサブミクロンからナノメータ領域の超微粒子であるため，従来の装置では十分測定が出来ていたとは言えない部分がありました。 当社では，従来よりレーザ回折式粒度分布測定装置 SALD シリーズを製造・販売して参りましたが，新たに超微粒子対応型の SALD-7000 をラインナップに加えました。この装置は，波長 405nm の青紫色半導体レーザ光源と，広角 60 度までの前方散乱光を捉える新型光学系の採用により，超微粒子領域における性能を大幅に向上したものです。この装置を使用すれば，ＣＭＰスラリーの粒度分布をより正確に測定できます。 そこで今回のニュースでは，レーザ回折式粒度分布測定装置 SALD-7000 によるＣＭＰスラリーの粒度分布測定結果をご紹介します。

2002.02.24