分析計測機器
Analytical and Measuring Instruments
JavaScript Disabled
Our website uses JavaScript. Please confirm that JavaScript is enabled in your browser.
Share
Add Bookmark
熱分析による電子材料の物性評価方法としてDSCによるガラス転移,融解過程の測定,TMAによる熱膨張測定,軟化点の測定,TGAによる充填剤の定量,耐熱性の測定などがあげられます。今回はエポキシ樹脂系接着剤のガラス転移と硬化反応(DSC),プリント基板の熱膨張測定(TMA),鉛フリーはんだの融点測定(DSC)を行いました。
2002.09.19
一部の製品は新しいモデルにアップデートされている場合があります。
DSC-60 Plusシリーズ
石油化学
電気・電子