DSC-60 Plusシリーズ
熱分析による電子材料の物性評価方法としてDSCによるガラス転移，融解過程の測定，TMAによる熱膨張測定，軟化点の測定，TGAによる充填剤の定量，耐熱性の測定などがあげられます。今回はエポキシ樹脂系接着剤のガラス転移と硬化反応（DSC），プリント基板の熱膨張測定（TMA），鉛フリーはんだの融点測定（DSC）を行いました。
2002.09.19
