
電気・電子
表面実装部品は、機器使用中の自己発熱及び周囲環境の温度変化の繰り返しにより、基板のランド部と部品端子部間のはんだ接合部にストレスを受け、それが信頼性に大きく影響を与えます。 このための評価法の1つとして、はんだ接合部の引きはがし強度を測定することが行われており、特に鉛フリーはんだの開発、品質管理を目的として採用されてきています。 は、島津微小強度試験機マイクロオートグラフを使用して、ガルウィング形表面実装部品の一種であるQFPのはんだ接合部(継手)に対する45度プル試験を、試験速度をパラメータとして数種のはんだについて実施し、破壊状況との関連について調べた事例を紹介します。
2006.09.19