電機・電子

故障解析,表面汚染,薄膜評価,物性評価,雰囲気・水質環境,RoHS規制対応についてご紹介します。
IC に生じた不良箇所の観察,はんだボールの変形・クラック・ボイド・接合状態の観察など
ウェハ上の極微小ゴミの観察,Pbフリー対応基板のマッピング分析など
シリコンウェハ薄膜の断面観察,表面フォトレジスト薄膜の膜厚測定など
BGAチップの剥離耐久性試験,プリント基板の熱膨張測定など
メッキ液の管理,クリーンルーム中の大気分析など
RoHS/ELV指令について
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