AG-Xplus SC（短柱形）
静的材料試験機

静的材料試験機 AG-Xplus SC（短柱型）
引き剥がし試験、基板曲げ試験、チップ引張試験、ICせん断試験、電子部品引抜試験、PCカード挿抜試験などを行うことができます。

特長

  • 高剛性でコンパクトなフレームです。
  • 高速サンプリングで真の値に迫ります。
  • 高品質の製品です。（JSCC認定）
  • ロードセル容量の1/100～1/1000まで±0.5%以内の試験力測定精度保証。
  • 幅広い試験速度で多様な材料の試験に対応します。

仕様

負荷容量 10N,20N,50N,100N,500N,1kN,5kN,10kN
試験速度 0.0005～1000mm/min
試験速度と許容試験力 各負荷容量範囲で全速度可能
大きさ
幅×奥行×高さ（mm）		 777×510×1130

評価対象

静的強度、医薬品、化粧品、電子・電気機器、電子部品、実装基板、プリント基板、ばね、自動車部品、セラミックス材料と製品、金属・機械
シリコンチップ曲げ試験冶具
●シリコンチップ曲げ試験冶具
シリコンICチップなどICチップ単独の3点曲げ試験用治具です。
シリコンチップ曲げ試験冶具
●基板45°はくり治具
基板上の電子部品のはくり試験を実施できます。
シリコンチップ曲げ試験冶具
●基板の繰り返し曲げ治具
実装基板の繰り返し曲げ評価ができます。抵抗測定器（オプション）を組み合わせ、内部的な破損を検出し、試験を停止させる等、効果的な試験ができます。
シリコンチップ曲げ試験冶具
●恒温槽TCEシリーズ NEW
-70～+280℃の広い温度範囲をコンパクトな槽で実現しました。
+125mm、+250mmの延長タイプが追加されました。
シリコンチップ曲げ試験冶具
●PC カード挿抜試験治具
PC カード（メモリカード）とPCカードアダプタとの挿抜試験 （繰り返し抜き差し試験）が行えます。
シリコンチップ曲げ試験冶具
●電子部品せん断試験治具
プリント基板上に実装された電子部品のせん断試験用治具です。 試験片の位置決めはX-Yステージにより行います。
シリコンチップ曲げ試験冶具
●プリント基板3点／4点曲げ試験治具
プリント基板や部品実装プリント基板の曲げ試験用治具です。
シリコンチップ曲げ試験冶具
●表面実装部品の本体強度試験治具<br> JEITA（日本電子機械工業会）試験規格にもとづく表面実装部品の本体強度曲げ試験用治具です。

※外観および仕様は、改良のため予告なく変更することがあります。

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