電子部品用基板繰り返し曲げ試験システム : 株式会社島津製作所

実施例

評価目的：

実装部品のはんだ接合強度

特　長：

実装部品の抵抗値をマルチメータで測定、抵抗値UPで基板が破損したかどうかが確認できます。

試験内容：

1）	試験開始後、抵抗値が設定した上昇値（絶対値・変化率）に到達するまでの試験力並びに変位を測定する。
2）	指定した試験力までの変位と抵抗値、又は指定した変位までの試験力と抵抗値を測定する。（中間値測定）

グラフ化： X軸は変位、Y軸は試験力と抵抗値のどちらかを選択してグラフ化し、試験内容1)、2)で設定した
　　　　　各々のポイントでの測定結果を記録する。

注） 1）は試験内容1）の設定における測定ポイント、
　　 2）は試験内容2）の設定における測定ポイント

※外観および仕様は、改良のため予告なく変更することがあります。

電子部品用基板繰り返し曲げ試験システム300kN(30tonf)、500kN(50tonf)、1MN(100tonf)、1.5MN(150tonf)