電子部品用基板繰り返し曲げ試験システム300kN(30tonf)、500kN(50tonf)、1MN(100tonf)、1.5MN(150tonf)

電子部品用基板繰り返し曲げ試験システム

実施例

評価目的: 実装部品のはんだ接合強度
特 長: 実装部品の抵抗値をマルチメータで測定、抵抗値UPで基板が破損したかどうかが確認できます。
試験内容:
1) 試験開始後、抵抗値が設定した上昇値(絶対値・変化率)に到達するまでの試験力並びに変位を測定する。
2) 指定した試験力までの変位と抵抗値、又は指定した変位までの試験力と抵抗値を測定する。(中間値測定)
試験内容

グラフ化: X軸は変位、Y軸は試験力と抵抗値のどちらかを選択してグラフ化し、試験内容1)、2)で設定した
     各々のポイントでの測定結果を記録する。

グラフ

注) 1)は試験内容1)の設定における測定ポイント、
   2)は試験内容2)の設定における測定ポイント

※外観および仕様は、改良のため予告なく変更することがあります。

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