電子部品用基板繰り返し曲げ試験システム300kN(30tonf)、500kN(50tonf)、1MN(100tonf)、1.5MN(150tonf)

実施例
評価目的: | 実装部品のはんだ接合強度 | ||||
特 長: | 実装部品の抵抗値をマルチメータで測定、抵抗値UPで基板が破損したかどうかが確認できます。 | ||||
試験内容: |
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グラフ化: X軸は変位、Y軸は試験力と抵抗値のどちらかを選択してグラフ化し、試験内容1)、2)で設定した
各々のポイントでの測定結果を記録する。

注) 1)は試験内容1)の設定における測定ポイント、
2)は試験内容2)の設定における測定ポイント
※外観および仕様は、改良のため予告なく変更することがあります。