マイクロオートグラフ MST-I

微小強度評価試験機

ボンディングワイヤーの接合強度評価・引張強度評価

ボンディングワイヤーの接合強度評価・引張強度評価

IC内のボンディングワイヤ(直径30μm)の引張試験です。試験サンプルの位置決めは、実体顕微鏡とXYステージ(いずれもオプション)を使用し、目視で行っています。ボンディングワイヤの把持はマイクロチャック(オプション)を用いて行っています。
従来、ボンディングワイヤをフックで引っ掛けて引っ張る方法がよく用いられていましたが、マイクロチャックを用いたこの例ではチップ側とリード側それぞれ独立に評価することができます。

ボンディングワイヤ引張試験S-Sカーブ(リード側)

ボンディングワイヤ引張試験
S-Sカーブ(リード側)

ボンディングワイヤ引張試験S-Sカーブ(チップ側)

ボンディングワイヤ引張試験
S-Sカーブ(チップ側)

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※外観および仕様は、改良のため予告なく変更することがあります。

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