MIV-500

Specification

装置構成

No. 品名 数量
  超音波光探傷装置(MIV-500) 1式
カメラユニット 1
制御ユニット 1
振動子ユニット 1
制御PCソフトウェア 1
ケーブル 1式
パーソナルコンピューター 1台
カメラスタンド 1
カプラント 1

仕様表

項目 仕様 備考
用途 表層近傍の欠陥検知 ・材料接合面の浮き・剥離など・塗膜下を含む母材の割れ・亀裂など  
検知対象母材 金属・セラミックス・複合材等  
検知性能 撮像範囲の1/100以上(撮影距離500mmの場合は最小検知長さ2mm, ただし検知対象により異なる)  
撮影距離 250~500~1000 mm 手動フォーカス
撮像範囲/対応曲率 100×150 mm / R150 mm以上(撮影距離250 mmの場合)
200×300 mm / R300 mm以上(撮影距離500 mmの場合)
400×600 mm / R600 mm以上(撮影距離1000 mmの場合)
 
撮影時間 25秒以下(撮影+解析時間)※1 撮影条件等設定時間を除く
加振周波数 20 k~400 kHz  
所要電源 AC単相100 V±10 %(50/60Hz),340 VA  
使用温度 +5~+40 °C  
レーザ安全性 JIS C 6802,クラス1  
運転音 60dB以下※2  
寸法(突起部を除く)
質量
カメラユニット 幅105×高さ80×奥行き125 mm  約1 kg
制御ユニット 幅240×高さ121×奥行き288 mm  約5.2 kg
振動子 直径60×高さ60 mm  約0.9 kg
カメラスタンド 幅530mm×高さ1148mm×奥行き650mm 約15kg
 
検知実績例
  • ・塗膜下の亀裂: 塗膜厚0.1mm,母材亀裂サイズ長さ2mm×幅0.25mm×深さ1mm,撮影距離500mm(母材材質アルミ,母材厚5mm)
  • ・塗膜の浮き: 塗膜浮きサイズ φ2mm,撮影距離500mm
 

※1 代表的な撮影条件の場合であり、撮影条件により異なる
※2 制御ユニットから500mm離れた位置(標準的な装置取扱者の位置に相当)での測定

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