MIV-500

Application Field

● モビリティ分野

 
航空
 
自動車
 
鉄道
 

● その他分野(マテリアル,インフラ,建築)異種・同種材料の接合不良,接着部材の剥離,コーディング不良,母材クラック

Technologies

原理
1. 対象物体を励振して表面の変位を光学的に検知することで,伝播する超音波を可視化
2. 超音波の伝搬状況(音場)の不連続から,隠れた欠陥(亀裂,空洞)を検知

特徴
1. 沿面方向の観察が可能
2. 欠陥画像を短時間(25秒以下)で取得可能
3. 表面だけでなく,一定深さの内部欠陥も検知可能

  本技術 従来の超音波探傷技術
観察系の配置
可視化像の例

Examples

1. ハニカム材の剥離欠陥観察事例

ハニカムサンドイッチ部材の模擬剥離を検出

2. 塗装下の欠陥観察例

シール下(塗装を模擬)の鋼板の欠陥を検出

 

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