Xslicer SMX-6000

マイクロフォーカスX線透視装置

計測機能

すべての計測機能で,透視画像と断面画像を計測できます。

BGA計測

BGA(ボールグリッドアレイ)のバンプ径やボイド率などを計測できます。
独自画像処理アルゴリズムにより,複雑なパラメーターの設定が不要です。
複数の設定を保存しておき,検査対象ごとに異なる設定を呼び出しての計測もできます。

※ワークにより手動調整が必要な場合もあります。


(計測可能項目)

  • 総ボイド率
  • 最大ボイド率
  • バンプ直径
  • バンプ真円度

BGA計測

面積比率計測

面積比率計測

ダイボンドやはんだペーストの濡れ性などの面積の比率を計測できます。
独自画像処理アルゴリズムにより複雑なパラメータ設定が不要です。
複数の設定を保存しておき,検査対象ごとに異なる設定を呼び出しての計測もできます。面積比率による合否判定ができます。

※ワークにより手動調整が必要な場合もあります。

面積比率計測

ワイヤー流れ率計測

ワイヤー流れ率計測

ボンディングワイヤーの両端と最大曲点を指定することにより,ワイヤー流れ率を計測できます。
ワイヤー流れ率による合否判定ができます。

ワイヤー流れ率計測

寸法計測

2点間距離や3点計測できます。
本装置では透視拡大率に連動して校正データを内部計算しており,効率よく寸法計測ができます。

寸法計測

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