SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus

マイクロフォーカスX線透視装置

BGAボイド率/面積比率 X線自動計測システム

X線による実装基板検査の中で必須となっているBGAのボイド率やレギュレータICなどのはんだの面積比率(ヌレ性)を自動で計測し,あらかじめ設定した一定の判定基準で自動判定をすることが可能になります。
ステージ上に配置されたワークの検査位置と検査条件を事前に設定することで,同じ種類のワークを連続して計測することが可能です。

● シンプルな操作フロー(わずか3Step!)

NG品はワークを上部から撮影した外観画像上にマーキングされるため,判別が容易です。
複雑なパラメータ設定もありません。

シンプルな操作フロー(わずか3Step!)

● 簡単な段取り替え

オフラインのX線装置と自動計測ソフトウェアの組合せのため,段取り替えが容易で少量多品種の生産や抜き取り検査に有効です。

● コンパクトなシステム

システムのサイズは,設置面積が1m2未満のため省スペースです。既存の生産ライン横に設置することも可能です。
オフラインのX線検査装置として自動計測以外の目的にも広く活用できます。

BGAボイド率計測

BGAボイド率計測

■ 計測項目
①総ボイド率(%)
②最大ボイド率(%)
③バンプ直径(µm)
④真円度
⑤最大ボイド径
⑥バンプ個数

■ 計測時間
1画像2.5秒以内
※システムとしてのタクトタイムは装置のステージ移動時間および画像保存時間に依存します。

■ 検査ポイント
最大99点

面積比率計測

面積比率計測

■ 計測項目
面積比率(%)

■ 計測時間
1画像2.5秒以内
※システムとしてのタクトタイムは装置のステージ移動時間および画像保存時間に依存します。

■ 検査ポイント
最大99点

※既設SMX-1000 Plusへの後付けが可能です。

ご注意)

  • 本システムは,装置で取得した画像に対して計測するもので,装置自体は計測装置ではありませんので,計測結果の絶対値は保証できるものではありません。
  • 本システムは,検査するワークによっては安定して計測できないものもあります。本システムを購入される前に,必ずお客様のワークにて性能のご確認ください。
  • 本システムは,既設のSMX-1000 Plusに後付けが可能ですが,X線装置・検出器の劣化具合により計測安定性に影響が出ます。購入前に必ず既設装置にて性能を確認してください。
  • 本書記載の製品は,一般消費者向けの製品ではなく,十分な知識を持った使用者またはその監督下で使用されることを前提としております。
  • 本書記載内容は,予告なく変更されることがあります。

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