inspeXio SMX-100CT

マイクロフォーカスX線CTシステム

inspeXio SMX-100CT

inspeXioが切り拓く新たな可能性
- “使いやすさ”と“美しさ”の生み出すSolution -

inspeXio SMX-100CTは
最大管電圧100kVの密封管型マイクロフォーカスX線発生装置と高感度イメージインテンシファイアを搭載し,樹脂や薬品,骨などの軟素材を高拡大で3次元観察できるCTシステムです。
簡単にワーク内部の3次元構造を観察できるインターフェースを備え,さらに,超高速演算処理システムHPC inspeXioにより,高拡大で鮮明な断面画像をより速く,より美しく実現します。

高性能を実現させる基本システム

システム構成と原理

下図のように X線管とX線検出器との間に測定対象物(ワーク)を設置します。
360°回転させて,あらゆる角度からのX線透過データを収集して,断面画像を計算します。

システム構成と原理

システム構成と原理

MPR表示(任意断面表示)
Multi Planar Reconstruction の略。
複数枚の断面画像を仮想空間上に積み上げて,断面画像/互いに直交する縦断面画像/縦断面画像に直交する任意断面画像を四つ並べて表示します。

VR表示
Volume Rendering の略。
複数枚の断面画像を仮想空間上に積み上げて,立体的に表示します。

ユーザインターフェース

装置本体,操作ボックス,ソフトウェアのデザインを統一し,直感的な操作を可能にしています。

メイン画面
メイン画面

X線の制御やCTステージの制御をおこないます。
透視画像や外観カメラ画像がリアルタイムに更新されます。

サブ画面
サブ画面

撮影結果を表示します。
撮影領域が装置状況に応じてリアルタイムに表示されます。

直感的な操作による簡単位置決め

外観カメラによる直感的な操作

1. ワークセット




Φ180mm×H250mm までのワークを搭載可能。
【撮影領域】
CBCT: Φ90mm×H150mm
2DCT:Φ115mm

ワークセット
2. 位置決め




外観カメラによる,直感的な位置決め。

位置決め
3. 撮影スタート




キャリブレーションフリーで即スタート。

撮影スタート
撮影完了




超高速演算処理システムHPC inspeXioによる高速CT撮影。
走査終了から5~10 秒でMPRを表示。

超高速演算処理システム HPC inspeXio

最新のHigh Performance Computing(HPC)技術を応用した超高速演算処理システムが組み込まれ,計算処理能力を従来に比べ約80倍~170倍も高速化します。

超高速演算処理システム HPC inspeXio

撮影領域3次元表示機能

CTステージの移動に合わせてリアルタイムでMPR画面上に撮影領域をオーバーレイ表示します。

撮影領域3次元表示機能

撮影領域3次元表示機能

撮影した結果をもとに,興味対象部分をさらに拡大して撮影できます。

ユーザをサポートする多彩なオリジナル機能

CR走査

CR走査

ワークを上下方向に動かしながら,X線検出器の中央ラインのデータのみを収集することで,縦軸方向に歪みのないX線透視画像を得ることができます。

リアルタイム感度補正

リアルタイム感度補正

シェーディング(輝度ムラ)のない美しいX線透視画像を得ることができます。

DICOM変換機能

断面画像を,医用画像フォーマットの世界標準規格である DICOM フォーマットに変換できます。
医用画像解析ソフトウェアでの解析には必須の機能です。
※すべてのDICOM 対応ソフトウェアでの動作を保証するものではありません。
※断面画像の輝度値(産業用CT 値)は,16bitグレースケールで表され,ハンスフィールド値と一致しません。手動入力による断面画像の輝度値(産業用CT値)の変換機能を搭載しています。

より高度なノイズリダクション機能

従来処理と比べ,縦断面の形状を損なうことなくノイズの低減ができます。

より高度なノイズリダクション機能

ソフトウェアリミット機能

ワークサイズに応じて設定したソフトウェアリミット機能により,X線発生装置とワークとの衝突を未然に防ぎます。

日常点検機能

装置起動時に必要最低限の日常点検をおこないます。ウィザード形式で日常点検をおこなうことで,常に安全に装置をご使用いただけます。

日常点検機能
スライド扉指はさみこみ防止機構

スライド扉指はさみこみ防止機構

スライド扉を閉める際,指はさみこみ事故が起きないように,指はさみこみ防止機構を搭載しています。

衝突検知センサ

衝突検知センサ

X線発生装置の周囲に衝突検知センサを搭載しており緊急時(ワーク衝突時)はCTステージを停止させます。

ドアインターロック機構(X線)

スライド扉には二重のインターロック回路を設けています。スライド扉が開いた状態では絶対にX線は照射できません。

ドアインターロック機構(CTステージ)

スライド扉が開いている間は内部のCTステージの動作を停止させます。

標準仕様

  inspeXio SMX-100CT inspeXio SMX-225CT inspeXio SMX-90CT
型 名 inspeXio SMX-100CT inspeXio SMX-225CT inspeXio SMX-90CT
P/N S362-79800-91 S362-69100-21 S362-65000-02
X線発生装置 密封型 定格:20W
最大管電圧:100kV
最大管電流:200µA
開放型 定格:135W
最大管電圧:225kV
最大管電流:1000µA
密封型 定格:10W
最大管電圧:90kV
最大管電流:250µA
X線検出器 イメージインテンシファイア イメージインテンシファイア フラットパネル検出器
CTステージ最大ストローク SRD軸*1:540mm
SDD軸*2:200,300,500,700mmの4段階切替
Z軸 :150mm
SRD軸*1:670mm
SDD軸*2:400,600,800,1000mmの4段階切替
Z軸 :300mm
SRD軸*1:200mm

Z軸 :50mm
搭載可能ワークサイズ Φ180×H250 mm ,最大4kg Φ300×H300 mm,最大9kg Φ160×H100mm,最大4kg
最大撮影領域(FOV) Φ90mm(2DCT時:Φ115mm) Φ200 mm Φ50mm
走査方式 ノーマル走査,ハーフ走査,オフセット走査
FS走査*3, 2DCT*4/CBCT*5
ノーマル走査,ハーフ走査,オフセット走査,
FS走査*3, 2DCT*4/CBCT*5
オフセット走査,CBCT*5
走査時間 10秒~30分の任意設定可能 10秒~30分の任意設定可能 40秒~30分の任意設定可能
断面画像サイズ 512×512,1024×1024,
2048×2048,4096×4096
512×512,1024×1024,
2048×2048,4096×4096
512×512
1024×1024
装置寸法・質量 W1613×D841×H1,450mm,
約1,200kg
W2,170×D1,350×H1,857mm,
約3,100kg
W830×D601×H587mm,
約250kg
専用デスク寸法・質量 W1,200×D700×H1,270mm,
約50kg
W1,200×D700×H1,270mm,
約50kg
W1,500×D750×H740mm,
約60kg
所要電源 本体:AC100V±10% 50/60Hz 1kVA
制御コンピュータ:AC100V±10% 50/60Hz 1kVA
D種接地(接地抵抗100Ω以下)
本体:AC200V±10% 50/60Hz 3kVA
制御コンピュータ:AC100V±10% 50/60Hz 1kVA
D種接地(接地抵抗100Ω以下)
AC100V±10% 50/60Hz 1kVA
D種接地(接地抵抗1Ω以下)
外部漏えい線量 1µSv/h以下 1µSv/h以下 1µSv/h以下

*1 SRD軸 : Source_to_Rotation centre Distanceの略。X線焦点からワークまでの距離。
*2 SDD軸 : Source_to_Detector Distanceの略。X線焦点からX線検出器までの距離。
*3 FS走査 : Fan-Shaped Scanの略。60度,90度,120度の回転角度で断面画像を得る走査方式。
*4 2DCT : 2 Dimensions Computed Tomographyの略。1回の撮影で1枚または3枚の断面画像を得る走査方式。
*5 CBCT : Cone Beam Computed Tomographyの略。1回の撮影で数百枚の断面画像を得る走査方式。

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