LabSolutions TA

熱分析装置用ワークステーション

オプションソフトウェア

操作性・機能性に優れたLabSolutions TA には,様々なオプションソフトウェアが用意されています。オプションソフトウェアを加えることで,さらにアプリケーションを広げることができます。

 

PETのガラス転移測定

温度変調DSCプログラム

温度変調DSC測定により,転移や反応が重なっているような複雑なデータを分離したり,比熱測定を行ったりすることができます。比熱の測定では通常DSC測定に比べて測定回数が少なく,より簡単になり,また通常DSCではできなかった擬等温での測定が可能となりました。
温度変調DSC測定では,今までの標準DSC測定では実現が難しかった高分解能と高感度の両立が可能となり,より精度の高い測定を行うことができます。

チョコレートの融解

部分面積解析プログラム

種々の温度での部分融解率を計算したり,指定した部分融解率を示す温度を求めて,品質管理の指標にすることができます。

​安息香酸の純度

純度解析プログラム

DSCを利用した純度の測定は,微量試料でも試料の前処理が必要なく,簡便な操作で迅速に純度を求めることができるため,医薬品,工業薬品,試薬などの分析に広く利用されています。
本プログラムによる純度計算では,融解中に分解するような材料でも正確に純度を計算することができます。

硫酸銅の脱水(ダイナミック・等速昇温)

ダイナミック温度制御プログラム

TGの重量信号やTMAの変位信号の変化速度に応じて,温度プ ログラム中の昇温速度を高速または低速に切り替える温度制御 を行います。
従来の熱分析(TG,TMA)で利用される等速昇温での測定に比 較して,TGでは多段変化での分離度の向上を,TMAではセラミッ クス材料の焼結条件への検討等に有用です。

SBRの比熱測定

比熱解析プログラム

DSCを利用して試料の比熱を測定するのは,3つの測定結果(ブランク,標準物質,試料)の熱量値を比較計算することにより求めることができます。
本プログラムでは,上記計算が自動化されていますので,簡単に比熱を求めることができます。各温度における比熱を任意に決定するだけでなく,予め設定された温度(最大15点)での比熱を一度に計算することもできます。

磁気テープのヤング率

応力-歪解析プログラム

TMAにて測定したデータ(時間/温度,変位,荷重)を横軸-歪,縦軸―応力でプロットすることにより,材料の応力―歪曲線を求め,フィルム,繊維等のヤング率,平均ヤング率の温度変化を知ることができます。
また,解析した応力-歪曲線のデータを最大12本まで重ね書くこともできます。

ニコチン酸アミドの反応速度解析

反応速度解析(TG)プログラム

熱重量測定で得られた試料の分解反応のデータを「小沢法」により解析を行い,活性化エネルギーや頻度因子等の反応速度パラメータを求めることが可能です。反応機構の推定,材料の耐熱性の評価,材料の寿命推定等に応用されます。
高分子材料,電気絶縁材料,耐熱性高分子,複合材料,医薬品など広い分野での利用が可能です。

エポキシ樹脂の反応速度解析

反応速度解析(DSC)プログラム

重量変化を伴わない化学反応(エポキシ樹脂の硬化等)の反応速度解析に応用されます。TG用と同じく小沢法によっています。加熱速度を変えて測定したDSCデータにおいて小沢プロットを行い,活性化エネルギー,頻度因子等の反応速度パラメータを求めます。
右図は例としてエポキシ樹脂の硬化反応の反応速度解析を行っています。求められたパラメータをもとに硬化温度,硬化時間と硬化度の関係をシミュレーションすることが可能です。

判定直線による第5類危険物の判定

自己反応性物質評価プログラム

消防法による第5類の熱分析試験(注)を行なったデータより,標準物質の発熱開始温度と発熱量から判定基準曲線を作成し,測定試料がその判定曲線から第5類の危険物に相当するかどうか,判断することができます。

(注)試験には,DSC本体以外にSUS製耐圧セル,シーラアダプタ,
ハンドプレスSSP-10Aが別途必要です。

※DTA 信号に対しても解析は行えますが,測定精度は保証できません。

関連情報

 
 

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