BGAチップの剥離耐久性試験

BGAチップの剥離耐久性試験

BGAパッケージが実装された電子機器が力や変形などの繰返し外力を受けた場合,実装基板が曲がり,BGAの剥離(ボール接点が剥がれて断線する不具合)の発生が予想されます。そこで実装基板の繰返し曲げ変形量とBGA剥離までの繰返し回数との関係を定量的に把握することで,より軽くコンパクトなハウジングの設計が可能になります。
電磁力式微小試験機(マイクロサーボ)によるBGAパッケージが実装されたプリント基板の曲げ耐久性試験の例です。

試料を3点曲げ支点にセットし,繰返し周波数は2Hzの正弦波にて実施しました。
試料A:110(L)×42(w)×0.8(t)mm 曲げスパン90mmたわみを3mm
試料B:70(L)×42(w)×0.8(t)mm 曲げスパン50mmたわみを1mm

任意のボール接点が最初にオープンになるまでの繰返し回数はA: 715,516回,B:317,833回でした。 曲げたわみ量によって耐久性が僅かに異なることがわかります。

電磁力式微小試験機 マイクロサーボ

電磁力式負荷機構をクローズドループ・サーボ制御することにより,微小な力を正確にコントロールできます。ミリグラム,サブミクロンオーダーまでの様々なパターンの動的力を試料対象に与えることができます。また,各種顕微鏡を取り付け,「その場観察」を行いながら試験ができます。

 

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