IC に生じた不良箇所の観察

IC に生じた不良箇所の観察

非破壊X線検査装置は,対象物の内部構造を破壊することなく観察することができ,工業製品の故障原因の究明にも有効な手段となっています。樹脂で封止された ICのように,外観では分からない内部の状態を確認するにはX線による観察が有功です。
IC(集積回路)の不良箇所を観察した事例をご紹介します。
CT画像による観察の結果,IC内部で配線されているボンディングワイヤのうち2本が損傷していました。

透視画像によるIC内部の3次元画像


 

非破壊X線検査装置

内部を非破壊で高倍率のX線透視検査をすることができます。内部の故障解析・信頼性評価・実装技術解析にご利用いただけます。
弊社では微小焦点サイズの装置をラインナップ、高倍率での検査を可能にしています。
 

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