電子・電装
プリント基板の熱膨張測定/TMA
| プリント基板やICのように金属とエポキシ樹脂が接合されるような部品では熱膨張係数が重要となってきます。なるべく両者に差が生じないようにするのが理想的です。 エポキシ樹脂の熱膨張測定をご紹介します。ここではプリント基板を熱機械分析装置TMA-60を用いて5℃/min で加熱した時の膨張曲線を示します。90℃付近にガラス転移による変極点が観察され，その前後で熱膨張係数が著しく変化していることがわかります。 |
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 詳細データは，会員制サイト Solutions Navigator に掲載しています |
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